Home / Teknologi / Bodi iPhone 7 Akan Lebih Tipis Berkat Dukungan Chrpset Terbaru Apple
Bodi iPhone 7 Akan Lebih Tipis Berkat Dukungan Chrpset Terbaru Apple

Bodi iPhone 7 Akan Lebih Tipis Berkat Dukungan Chrpset Terbaru Apple

Kabar Teknologi – Rencana Apple untuk bikin iPhone 7 lebih tidak tebal memang telah di ketahui mulai sejak awal tahun ini. Satu diantara yang dikerjakan Apple untuk sangat mungkin hal itu yaitu ‘menyingkirkan’ jack headphones.

Perusahaan asal Cupertino itu hanya sediakan konektor lightning port untuk segala keperluan, termasuk juga untuk headphone. Tetapi, info terbaru menjelaskan penghilangan jack headphone bukanlah satu-satunya langkah untuk bikin iPhone 7 lebih tidak tebal.

Menurut kabar yang beredar Apple sudah meningkatkan chipset baru dengan desain lebih ringkas. Apple diperkirakan bakal memakai cara yang dimaksud ‘fan-out’ untuk pertama kalinya pada iPhone 7.

Cara ini memungkinkan desain motherboard serta antena di buat lebih ringkas, hingga memungkinkan ruangan ekstra untuk baterai. Oleh karenanya, selain desain lebih tipis, besar kemungkinan kemampuan baterai iPhone 7 juga semakin lebih besar.

Tehnologi ‘fan-out’ sendiri memakai paduan chip silikon serta senyawa semikonduktor dengan cara bersama-sama. Sistem itu lalu menghasilkan performa lebih bertenaga, namun berbentuk chip lebih ringkas.

Kabar tentang pemakaian cara ini sendiri datang dari sebagian penyuplai komponen Apple. Meski beberapa penyuplai itu tidak menyebutkan secara khusus, berdasarkan informasi dari sumber anonim, beberapa penyuplai itu tengah meningkatkan tehnologi ‘fan-out’ pada unit antena yang bakal dipasang pada iPhone 7.

Perkiraan tentang bentuk serta spesifikasi iPhone 7 sendiri memang telah beredar luas di internet mulai sejak tahun lalu. Terkecuali tidak lagi memakai jack headphone, iPhone 7 juga dimaksud bakal dibekali dengan dua kamera belakang.

Scroll To Top
Poker Texas Boya Bola369